尽管上述方法均可以点胶各种胶体，但每一种都有其适用的胶体和特定的场合以及各自的应用特点。其中，超过 70％的点胶系统是使用针头点胶方式，但熟悉液态点胶过程的技术人员知道，如果采用针头式点胶技术，点胶针头必须距离器件很近。对于需要进行底部填充的器件，点胶针头需要降低至器件顶部以下，针头边缘必须尽可能地与器件边缘靠近，且不会引起接触和器件损坏。同时，针头式点胶需要高**的传感器系统以决定针头相对于电路板各个器件的高度，通过编程控制针头在电路板上的三维运动，避免与器件产生碰撞。随着电子封装技术的发展，对点胶技术也提出了更高的要求，这就不仅激发电子产品制造商对现行的点胶技术更深入的研究，以提高点胶效果，而且也触发他们研究新的点胶技术。点胶技术的发展也将越来越趋势化。
*新的喷射式点胶技术采用喷嘴替代针头，解决了上述难题。喷嘴可在需要进行底部填充的器件上方进行点胶，无需到达其顶面以下的位置。喷嘴在整个电路板上方沿x、y方向运动，而无需垂直运动。
与针头式点胶技术不同，喷射式点胶并不是形成连续的胶液流体，而代之以每秒钟喷射200点以上经过**测量的胶点。随着喷嘴的水平移动，胶点可形成各种需要的线型与图案，如实线、虚线等以及其他各种不同的图案。每次喷射都经**控制，一次喷射所形成的胶点直径*小可达0.33mm，这对于涂敷贴片胶等需要对面积进地**控制的场合非常重要。
喷嘴并不像点胶针头那样对点胶高度要求严格。根据胶液类型的不同，喷嘴可置于电路板上0.5mm到3mm的高度范围内，但在水平方向上，则必须对喷嘴进行**定位。对于电容、电阻非常接近需进行底部填充的器件时，为避免胶液沾染无源器件，也可采用喷射点胶技术。
这些特点使喷射点胶技术更具灵活性、生产效率显著提高，因此在大多数的电子封装和电路板的组装中，与针头式点胶技术相比，喷射式点胶已经成为优选的点胶方法。利用喷射点胶技术，设计者可以修改设计规则，把设备设计得更小、成本更低、功能更强。
5.结束语喷射点胶技术在电子封装领域中正在成为一种点胶的标准，它还在继续发展。每天都不断有新的胶水在通过测试和认证。速度、精度和胶点体积控制都在改进。提高操作的简易性，同时降低成本是一直追求的目标。对于焊膏、高黏度热敏材料之类具有磨损性及难以点胶的材料，也在尝试使用喷射点胶技术，它将变得更加实用。随着喷射点胶技术的能力越来越为人所认识，设计师们可以结合各。种标准来充分利用该技术的优势，为用户带来更低的成本，更高的成品率和产出率，以及更好的质量。
