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点胶技术的发展

尽管上述方法均可以点胶各种胶体,但每一种都有其适用的胶体和特定的场合以及各自的应用特点。其中,超过 70%的点胶系统是使用针头点胶方式,但熟悉液态点胶过程的技术人员知道,如果采用针头式点胶技术,点胶针头必须距离器件很近。对于需要进行底部填充的器件,点胶针头需要降低至器件顶部以下,针头边缘必须尽可能地与器件边缘靠近,且不会引起接触和器件损坏。同时,针头式点胶需要高精确的传感器系统以决定针头相对于电路板各个器件的高度,通过编程控制针头在电路板上的三维运动,避免与器件产生碰撞。随着电子封装技术的发展,对点胶技术也提出了更高的要求,这就不仅激发电子产品制造商对现行的点胶技术更深入的研究,以提高点胶效果,而且也触发他们研究新的点胶技术。点胶技术的发展也将越来越趋势化。

蕞新的喷射式点胶技术采用喷嘴替代针头,解决了上述难题。喷嘴可在需要进行底部填充的器件上方进行点胶,无需到达其顶面以下的位置。喷嘴在整个电路板上方沿xy方向运动,而无需垂直运动。

与针头式点胶技术不同,喷射式点胶并不是形成连续的胶液流体,而代之以每秒钟喷射200点以上经过精确测量的胶点。随着喷嘴的水平移动,胶点可形成各种需要的线型与图案,如实线、虚线等以及其他各种不同的图案。每次喷射都经精确控制,一次喷射所形成的胶点直径蕞小可达0.33mm,这对于涂敷贴片胶等需要对面积进地精确控制的场合非常重要。

喷嘴并不像点胶针头那样对点胶高度要求严格。根据胶液类型的不同,喷嘴可置于电路板上0.5mm3mm的高度范围内,但在水平方向上,则必须对喷嘴进行精确定位。对于电容、电阻非常接近需进行底部填充的器件时,为避免胶液沾染无源器件,也可采用喷射点胶技术

这些特点使喷射点胶技术更具灵活性、生产效率显著提高,因此在大多数的电子封装和电路板的组装中,与针头式点胶技术相比,喷射式点胶已经成为首选的点胶方法。利用喷射点胶技术,设计者可以修改设计规则,把设备设计得更小、成本更低、功能更强。

5.结束语喷射点胶技术在电子封装领域中正在成为一种点胶的标准,它还在继续发展。每天都不断有新的胶水在通过测试和认证。速度、精度和胶点体积控制都在改进。提高操作的简易性,同时降低成本是一直追求的目标。对于焊膏、高黏度热敏材料之类具有磨损性及难以点胶的材料,也在尝试使用喷射点胶技术,它将变得更加实用。随着喷射点胶技术的能力越来越为人所认识,设计师们可以结合各。种标准来充分利用该技术的优势,为用户带来更低的成本,更高的成品率和产出率,以及更好的质量。


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