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常见的焊锡缺陷及解决方法

焊点不全
  1助焊剂喷涂量不足 
  2预热不好 
  3传送速度过快 
  4波峰不平 
  5元件氧化 
  6焊盘氧化 
  7焊锡有较多浮渣 
解决方法 
  1加大助焊剂喷涂量 
  2提高预热温度、延长预热时 
  3降低传送速度 
  4稳定波峰 
  5除去元件氧化层或更换元件 
  6更换PCB 
  7除去浮渣 

桥接
  1焊接温度过高 
  2焊接时间过长 
  3轨道倾角太小 
解决方法 
  1降低焊接温度 
  2减少焊接时间 
  3提高轨道倾角 

焊点破裂
  此一情形通常是焊锡,基板,导通孔,及零件脚之间膨胀系数,未配合而造成,应在基板材质,零件材料及设计上去改善 

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