深圳市
哈赛科技有限公司作为专业的脱泡搅拌设备制造商，其金胶搅拌器是一种
用于金粉与胶体材料均匀混合并脱泡的精密设备，属于 HASAI MIXER 系列产品中的高.端应用机型
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哈赛金胶搅拌器采用行星式自转公转双动力系统，通过独特的非接触式搅拌技术，完.美解决了金粉与胶体混合的技术难题：
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核心特点
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技术优势
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无桨叶设计
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不接触物料，避免污染和材质损伤，特别适合贵重金属材料
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强力均匀混合
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约 400G 离心力场，确保微米级金粉均匀分散不团聚
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真空脱泡同步
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搅拌同时抽真空，彻底去除亚微米级气泡，提升产品致密度
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智能数控
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触控屏操作，精.确控制搅拌时间、转速和真空度
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材料兼容性广
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适用从 1g 实验室样品到 10kg 生产批量，满足不同需求
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哈赛金胶搅拌器突破传统搅拌机的接触式搅拌模式，采用"行星离心 + 真空协同" 技术 ：
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公转：容器绕中心轴做圆周运动，产生径向离心力
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自转：容器自身旋转，形成轴向剪切力
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真空环境：同步抽真空，降低气泡内压使其破裂并排出
这种三维复合运动使金粉在胶体中获得全方位立体混合，避免了传统搅拌桨造成的金粉聚集和容器壁粘附问题，同时彻底消除混合后材料中的微气泡。
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将微米级金粉均匀分散在环氧树脂等胶体基质中，形成导电金胶
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确保金粉在胶体中分布均匀，不沉淀、不分层，提升导电性能一致性
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去除混合过程中引入的气泡，防止固化后形成空洞影响性能
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特别适合对气密性和导电性要求极高的电子元器件封装
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温和搅拌不破坏金粉原有粒度和形态，保持其优异导电性和化学稳定性
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对高粘度胶体也能实现均匀混合，不改变材料流变特性
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